產(chǎn)品和服務(wù)
采用獨(dú)特的化學(xué)法加工技術(shù)，提供全流程一站式解決方案，并支持客戶定制，滿足客戶個(gè)性化產(chǎn)品需求。
全部分類
晶圓級(jí)封裝（WLCSP）
明晟鑫邦晶圓級(jí)封裝（WLCSP）采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片焊墊凸塊（Bumping）和RDL技術(shù)，適用于功率器件、驅(qū)動(dòng)芯片以及智能卡芯片封裝，技術(shù)可靠性已得到市場(chǎng)充分驗(yàn)證。
晶圓級(jí)封裝（WLCSP）
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