作為智能卡封裝領(lǐng)域的專業(yè)解決方案提供商，晶旺半導(dǎo)體核心產(chǎn)品——智能卡 CSP 模塊，以技術(shù)創(chuàng)新為根基，為多行業(yè)提供高可靠、廣適配的封裝服務(wù)。
模塊采用獨(dú)特 WLCSP技術(shù)，憑借優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與環(huán)境適應(yīng)性，實(shí)現(xiàn) “高可靠性 + 強(qiáng)適用性” 雙重優(yōu)勢(shì)，可廣泛適配移動(dòng)通訊、金融、社會(huì)保障、智能物聯(lián)網(wǎng)等核心領(lǐng)域，滿足不同場(chǎng)景下的應(yīng)用需求。
為持續(xù)保障產(chǎn)能與品質(zhì)穩(wěn)定，公司自 2021 年起加速戰(zhàn)略升級(jí)：引入興證投資戰(zhàn)略資本加持，投建全資子公司 “晶旺半導(dǎo)體（山東）有限公司”，同步打造1000 級(jí)、10000 級(jí)高標(biāo)準(zhǔn)凈化車間，搭建高水平全自動(dòng) RDL生產(chǎn)線，從硬件端筑牢規(guī)模化、高精度生產(chǎn)基石。
依托先進(jìn)的技術(shù)與生產(chǎn)體系，公司已完成多項(xiàng)海內(nèi)外核心芯片的封裝驗(yàn)證與量產(chǎn)合作：成功適配韓國(guó) S3D*系列芯片、歐洲 SLC3*系列芯片，以及大陸頭部芯片商系列芯片，實(shí)現(xiàn)主流芯片平臺(tái)的深度兼容；更憑借嚴(yán)格品控，連續(xù)兩次以 Grade-B 等級(jí)通過(guò)海外客戶 CQM（萬(wàn)事達(dá)）供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證，產(chǎn)品品質(zhì)獲國(guó)際權(quán)威認(rèn)可。
截至目前，公司累計(jì)向全球客戶交付 CSP 通信模塊和雙界面模塊數(shù)十億只。同時(shí)，公司擁有穩(wěn)定且專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，始終以 “客戶滿意” 為核心，持續(xù)提供高價(jià)值的模塊產(chǎn)品和封裝服務(wù)，成為全球客戶信賴的長(zhǎng)期合作伙伴。
