技術和實力
堅持自主創(chuàng)新，擁有多項發(fā)明專利，先后開發(fā)了具有自主知識產權的先進封裝技術。
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專業(yè)服務
- 分類：技術實力
- 發(fā)布時間：2020-06-30 00:00:00
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概要:
詳情
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公司提供晶圓凸塊、減劃、封裝全流程一站式解決方案，并支持客戶定制，滿足客戶個性化產品需求。 |
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